泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

激光設(shè)備廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域。激光設(shè)備主要由光學(xué)系統(tǒng)、機械系統(tǒng)和數(shù)控系統(tǒng)組成，按照不同功率分類，一般講平均功率在100W以下的激光器稱為低功率激光器，100-1000W為中功率激光器，1000W以上的稱為高功率激光器。激光熱處理設(shè)備

小功率激光器主要應(yīng)用于電子、陶瓷、玻璃、五金、紡織、汽車零部件等輕工業(yè)制造，而高功率激光器一般運用于鈑金加工、大型機械制造、石油化工、航空航天等重型設(shè)備的制造。激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

材料加工是光纖激光器的主要應(yīng)用方向

由于工業(yè)制造業(yè)的加速升級，光纖激光器向更高功率方向發(fā)展。

根據(jù)IndustrialLaserSoluti的研究報告，光纖激光器在工業(yè)領(lǐng)域用途可以分為打標(biāo)、微材料加工、材料加工三大類。

其中，微材料加工包括除了打標(biāo)以外所有輸出功率小于1000W的激光器應(yīng)用;材料加工包括所有輸出大于等于1000W的激光器應(yīng)用，主要為金屬切割和焊接。

近年來打標(biāo)的增速逐漸放緩，年復(fù)合增速為13.02%;材料加工和微材料加工增速快，年復(fù)合增速分別為25.45%和36.74%，2017年材料加工規(guī)模為12.68億美元，同比增長52.22%，占比62.16%。激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

 紫外激光陶瓷切割，上個世紀(jì)電子陶瓷應(yīng)用逐漸成熟，應(yīng)用范圍更廣，例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導(dǎo)體應(yīng)用、生物應(yīng)用等，除了傳統(tǒng)的陶瓷加工工藝外，陶瓷加工也因應(yīng)用種類的增加，進(jìn)而進(jìn)入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷及生物陶瓷?？捎糜诩庸ぬ沾傻募す庥蠧O2激光、YAG激光、綠光激光等，但是隨著元器件逐漸小型化，紫外激光加工成為必要的加工方式，可對多類陶瓷進(jìn)行加工。 激光熱處理設(shè)備